कीवर्ड: ऑप्टिकल नेटवर्क क्षमता वाढ, सतत तांत्रिक नवोपक्रम, हाय-स्पीड इंटरफेस पायलट प्रकल्प हळूहळू सुरू करणे
संगणकीय शक्तीच्या युगात, अनेक नवीन सेवा आणि अनुप्रयोगांच्या मजबूत ड्राइव्हसह, सिग्नल रेट, उपलब्ध स्पेक्ट्रल रुंदी, मल्टीप्लेक्सिंग मोड आणि नवीन ट्रान्समिशन मीडिया यासारख्या बहुआयामी क्षमता सुधारणा तंत्रज्ञानात नवनवीन शोध आणि विकास सुरूच आहे.
सर्वप्रथम, इंटरफेस किंवा चॅनेल सिग्नल रेट वाढीच्या दृष्टिकोनातून, स्केल१० ग्रॅम पॉनअ‍ॅक्सेस नेटवर्कमधील तैनाती आणखी वाढवली गेली आहे, ५०G PON चे तांत्रिक मानक सामान्यतः स्थिर झाले आहेत आणि १००G/२००G PON तांत्रिक उपायांसाठी स्पर्धा तीव्र आहे; ट्रान्समिशन नेटवर्कमध्ये १००G/२००G स्पीड विस्ताराचे वर्चस्व आहे, ४००G डेटा सेंटर अंतर्गत किंवा बाह्य इंटरकनेक्शन दराचे प्रमाण लक्षणीयरीत्या वाढण्याची अपेक्षा आहे, तर ८००G/१.२T/१.६T आणि इतर उच्च दर उत्पादन विकास आणि तांत्रिक मानक संशोधन संयुक्तपणे प्रोत्साहन दिले जात आहे आणि अधिक परदेशी ऑप्टिकल कम्युनिकेशन हेड उत्पादक १.२T किंवा उच्च दर सुसंगत DSP प्रोसेसिंग चिप उत्पादने किंवा सार्वजनिक विकास योजना जारी करतील अशी अपेक्षा आहे.
दुसरे म्हणजे, ट्रान्समिशनसाठी उपलब्ध स्पेक्ट्रमच्या दृष्टिकोनातून, व्यावसायिक सी-बँडचा सी+एल बँडमध्ये हळूहळू विस्तार हा उद्योगात एक अभिसरण उपाय बनला आहे. या वर्षी प्रयोगशाळेच्या ट्रान्समिशन कामगिरीत सुधारणा होत राहण्याची अपेक्षा आहे आणि त्याच वेळी एस+सी+एल बँड सारख्या विस्तृत स्पेक्ट्रमवर संशोधन सुरू ठेवण्याची अपेक्षा आहे.
तिसरे म्हणजे, सिग्नल मल्टिप्लेक्सिंगच्या दृष्टिकोनातून, ट्रान्समिशन क्षमतेतील अडथळ्यांवर दीर्घकालीन उपाय म्हणून स्पेस डिव्हिजन मल्टिप्लेक्सिंग तंत्रज्ञानाचा वापर केला जाईल. ऑप्टिकल फायबर जोड्यांची संख्या हळूहळू वाढवण्यावर आधारित सबमरीन केबल सिस्टम तैनात आणि विस्तारित केली जाईल. मोड मल्टिप्लेक्सिंग आणि/किंवा मल्टिपलवर आधारित कोर मल्टिप्लेक्सिंगच्या तंत्रज्ञानाचा सखोल अभ्यास केला जाईल, ज्यामध्ये ट्रान्समिशन अंतर वाढवणे आणि ट्रान्समिशन कार्यप्रदर्शन सुधारणेवर लक्ष केंद्रित केले जाईल.
त्यानंतर, नवीन ट्रान्समिशन मीडियाच्या दृष्टिकोनातून, G.654E अल्ट्रा-लो-लॉस ऑप्टिकल फायबर ट्रंक नेटवर्कसाठी आणि तैनाती मजबूत करण्यासाठी पहिली पसंती बनेल आणि ते स्पेस-डिव्हिजन मल्टीप्लेक्सिंग ऑप्टिकल फायबर (केबल) साठी अभ्यास करत राहील. स्पेक्ट्रम, कमी विलंब, कमी नॉनलाइनर इफेक्ट, कमी डिस्पर्शन आणि इतर बहुविध फायदे हे उद्योगाचे केंद्रबिंदू बनले आहेत, तर ट्रान्समिशन लॉस आणि ड्रॉइंग प्रक्रिया अधिक ऑप्टिमाइझ केली गेली आहे. याव्यतिरिक्त, तंत्रज्ञान आणि उत्पादन परिपक्वता पडताळणी, उद्योग विकास लक्ष इत्यादी दृष्टिकोनातून, देशांतर्गत ऑपरेटर 2023 मध्ये DP-QPSK 400G लाँग-डिस्टन्स परफॉर्मन्स, 50G PON ड्युअल-मोड सहअस्तित्व आणि सममितीय ट्रान्समिशन क्षमता यासारख्या हाय-स्पीड सिस्टमचे लाइव्ह नेटवर्क लाँच करतील अशी अपेक्षा आहे. चाचणी पडताळणी कार्य सामान्य हाय-स्पीड इंटरफेस उत्पादनांची परिपक्वता आणखी सत्यापित करते आणि व्यावसायिक तैनातीसाठी पाया घालते.
शेवटी, डेटा इंटरफेस रेट आणि स्विचिंग क्षमतेत सुधारणा झाल्यामुळे, उच्च एकात्मता आणि कमी ऊर्जा वापर या ऑप्टिकल कम्युनिकेशनच्या मूलभूत युनिटच्या ऑप्टिकल मॉड्यूलच्या विकास आवश्यकता बनल्या आहेत, विशेषतः सामान्य डेटा सेंटर अनुप्रयोग परिस्थितींमध्ये, जेव्हा स्विच क्षमता 51.2Tbit/s पर्यंत पोहोचते आणि त्याहून अधिक, 800Gbit/s आणि त्याहून अधिक दर असलेल्या ऑप्टिकल मॉड्यूलच्या एकात्मिक स्वरूपाला प्लगेबल आणि फोटोइलेक्ट्रिक पॅकेज (CPO) च्या सहअस्तित्व स्पर्धेला सामोरे जावे लागू शकते. अशी अपेक्षा आहे की इंटेल, ब्रॉडकॉम आणि रॅनोव्हस सारख्या कंपन्या या वर्षाच्या आत अद्यतनित करत राहतील. विद्यमान CPO उत्पादने आणि उपायांव्यतिरिक्त, आणि नवीन उत्पादन मॉडेल लाँच करू शकतात, इतर सिलिकॉन फोटोनिक्स तंत्रज्ञान कंपन्या देखील संशोधन आणि विकासावर सक्रियपणे पाठपुरावा करतील किंवा त्याकडे बारकाईने लक्ष देतील.
याव्यतिरिक्त, ऑप्टिकल मॉड्यूल अनुप्रयोगांवर आधारित फोटोनिक एकत्रीकरण तंत्रज्ञानाच्या बाबतीत, सिलिकॉन फोटोनिक्स III-V सेमीकंडक्टर एकत्रीकरण तंत्रज्ञानासह एकत्र राहतील, कारण सिलिकॉन फोटोनिक्स तंत्रज्ञानामध्ये उच्च एकात्मता, उच्च गती आणि विद्यमान CMOS प्रक्रियांसह चांगली सुसंगतता आहे. सिलिकॉन फोटोनिक्स हळूहळू मध्यम आणि कमी अंतराच्या प्लग करण्यायोग्य ऑप्टिकल मॉड्यूल्समध्ये लागू केले गेले आहे आणि CPO एकत्रीकरणासाठी पहिले अन्वेषण उपाय बनले आहे. सिलिकॉन फोटोनिक्स तंत्रज्ञानाच्या भविष्यातील विकासाबद्दल उद्योग आशावादी आहे आणि ऑप्टिकल संगणन आणि इतर क्षेत्रांमध्ये त्याचे अनुप्रयोग अन्वेषण देखील समक्रमित केले जाईल.
पोस्ट वेळ: एप्रिल-२५-२०२३