कीवर्ड: ऑप्टिकल नेटवर्क क्षमता वाढ, सतत तांत्रिक नवकल्पना, हाय-स्पीड इंटरफेस पायलट प्रकल्प हळूहळू सुरू
संगणकीय शक्तीच्या युगात, अनेक नवीन सेवा आणि अनुप्रयोगांच्या मजबूत ड्राइव्हसह, बहु-आयामी क्षमता सुधारणा तंत्रज्ञान जसे की सिग्नल दर, उपलब्ध स्पेक्ट्रल रुंदी, मल्टिप्लेक्सिंग मोड आणि नवीन ट्रान्समिशन मीडिया सतत नवनवीन आणि विकसित होत आहेत.
सर्व प्रथम, इंटरफेस किंवा चॅनेल सिग्नल दर वाढीच्या दृष्टीकोनातून, च्या स्केल10G PONऍक्सेस नेटवर्कमध्ये तैनाती आणखी विस्तारली गेली आहे, 50G PON चे तांत्रिक मानक सामान्यतः स्थिर झाले आहेत आणि 100G/200G PON तांत्रिक उपायांसाठी स्पर्धा तीव्र आहे; ट्रान्समिशन नेटवर्कवर 100G/200G स्पीड विस्ताराचे वर्चस्व आहे, 400G डेटा सेंटर अंतर्गत किंवा बाह्य इंटरकनेक्शन रेटचे प्रमाण लक्षणीयरीत्या वाढण्याची अपेक्षा आहे, तर 800G/1.2T/1.6T आणि इतर उच्च दर उत्पादन विकास आणि तांत्रिक मानक संशोधन यांना संयुक्तपणे प्रोत्साहन दिले जाते. , आणि अधिक परदेशी ऑप्टिकल कम्युनिकेशन हेड उत्पादकांनी 1.2T किंवा उच्च दर सुसंगत DSP प्रोसेसिंग चिप उत्पादने किंवा सार्वजनिक विकास योजना जारी करणे अपेक्षित आहे.
दुसरे म्हणजे, प्रसारणासाठी उपलब्ध स्पेक्ट्रमच्या दृष्टीकोनातून, व्यावसायिक C-बँडचा C+L बँडमध्ये हळूहळू विस्तार करणे उद्योगात एक अभिसरण उपाय बनले आहे. अशी अपेक्षा आहे की या वर्षी प्रयोगशाळेच्या प्रसारणाची कामगिरी सुधारत राहील आणि त्याच वेळी S+C+L बँड सारख्या विस्तीर्ण स्पेक्ट्रमवर संशोधन सुरू ठेवा.
तिसरे म्हणजे, सिग्नल मल्टिप्लेक्सिंगच्या दृष्टीकोनातून, अंतराळ विभाग मल्टीप्लेक्सिंग तंत्रज्ञानाचा वापर पारेषण क्षमतेच्या अडथळ्यावर दीर्घकालीन उपाय म्हणून केला जाईल. हळूहळू ऑप्टिकल फायबर जोड्यांची संख्या वाढविण्यावर आधारित पाणबुडी केबल प्रणाली तैनात आणि विस्तारित केली जाईल. मोड मल्टीप्लेक्सिंग आणि/किंवा मल्टीपलवर आधारित कोर मल्टीप्लेक्सिंगच्या तंत्रज्ञानाचा सखोल अभ्यास केला जाईल, ट्रान्समिशन अंतर वाढवण्यावर आणि ट्रान्समिशन कार्यक्षमतेत सुधारणा करण्यावर लक्ष केंद्रित केले जाईल.
त्यानंतर, नवीन ट्रान्समिशन मीडियाच्या दृष्टीकोनातून, G.654E अल्ट्रा-लो-लॉस ऑप्टिकल फायबर ट्रंक नेटवर्कसाठी पहिली पसंती बनेल आणि तैनाती मजबूत करेल आणि ते स्पेस-डिव्हिजन मल्टीप्लेक्सिंग ऑप्टिकल फायबर (केबल) साठी अभ्यास करणे सुरू ठेवेल. स्पेक्ट्रम, कमी विलंब, कमी नॉनलाइनर इफेक्ट, कमी फैलाव आणि इतर अनेक फायदे हे उद्योगाचे केंद्रबिंदू बनले आहेत, तर ट्रान्समिशन लॉस आणि ड्रॉइंग प्रक्रिया अधिक अनुकूल केली गेली आहे. याव्यतिरिक्त, तंत्रज्ञान आणि उत्पादन परिपक्वता पडताळणी, उद्योग विकास लक्ष इत्यादींच्या दृष्टीकोनातून, देशांतर्गत ऑपरेटर्सनी DP-QPSK 400G लाँग-डिस्टन्स परफॉर्मन्स, 50G PON ड्युअल-मोड सहअस्तित्व यासारख्या हाय-स्पीड सिस्टमचे थेट नेटवर्क लॉन्च करणे अपेक्षित आहे. आणि 2023 मध्ये सममितीय प्रसारण क्षमता चाचणी पडताळणीचे काम ठराविक हाय-स्पीड इंटरफेस उत्पादनांच्या परिपक्वताची पडताळणी करते आणि व्यावसायिक तैनातीसाठी पाया घालते.
शेवटी, डेटा इंटरफेस रेट आणि स्विचिंग क्षमतेच्या सुधारणेसह, उच्च एकत्रीकरण आणि कमी ऊर्जा वापर ऑप्टिकल कम्युनिकेशनच्या मूलभूत युनिटच्या ऑप्टिकल मॉड्यूलच्या विकास आवश्यकता बनल्या आहेत, विशेषत: सामान्य डेटा सेंटर ऍप्लिकेशन परिस्थितीत, जेव्हा स्विच क्षमता 51.2 पर्यंत पोहोचते. Tbit/s आणि वरील, 800Gbit/s आणि त्याहून अधिक दर असलेल्या ऑप्टिकल मॉड्यूल्सच्या एकात्मिक स्वरूपाला प्लगेबल आणि फोटोइलेक्ट्रिक पॅकेज (CPO) च्या सहअस्तित्व स्पर्धेचा सामना करावा लागू शकतो. अशी अपेक्षा आहे की इंटेल, ब्रॉडकॉम आणि रानोव्हस सारख्या कंपन्या या वर्षभरात अद्यतनित करणे चालू ठेवतील विद्यमान CPO उत्पादने आणि सोल्यूशन्स व्यतिरिक्त, आणि नवीन उत्पादन मॉडेल लॉन्च करू शकतात, इतर सिलिकॉन फोटोनिक्स तंत्रज्ञान कंपन्या देखील सक्रियपणे संशोधन आणि विकासाचा पाठपुरावा करतील. किंवा त्याकडे बारकाईने लक्ष द्या.
याशिवाय, ऑप्टिकल मॉड्यूल ऍप्लिकेशन्सवर आधारित फोटोनिक इंटिग्रेशन तंत्रज्ञानाच्या बाबतीत, सिलिकॉन फोटोनिक्स III-V सेमीकंडक्टर इंटिग्रेशन तंत्रज्ञानासह एकत्र राहतील, कारण सिलिकॉन फोटोनिक्स तंत्रज्ञानामध्ये उच्च एकत्रीकरण, उच्च गती आणि विद्यमान CMOS प्रक्रियांसह चांगली सुसंगतता सिलिकॉन फोटोनिक्स आहे. हळूहळू मध्यम आणि कमी-अंतराच्या प्लग करण्यायोग्य ऑप्टिकल मॉड्यूल्समध्ये लागू केले जाते आणि CPO एकत्रीकरणासाठी पहिले अन्वेषण उपाय बनले आहे. सिलिकॉन फोटोनिक्स तंत्रज्ञानाच्या भविष्यातील विकासाबद्दल उद्योग आशावादी आहे आणि ऑप्टिकल कंप्युटिंग आणि इतर क्षेत्रांमध्ये त्याचे अनुप्रयोग अन्वेषण देखील समक्रमित केले जाईल.
पोस्ट वेळ: एप्रिल-25-2023